ABD yaptırımları nedeniyle TSMC gibi dev dökümhanelerle yollarını ayırmak zorunda kalan Huawei, akıllı telefon ve yapay zeka pazarındaki iddiasını yepyeni bir boyuta taşıyor. Şanghay’da düzenlenen IEEE Uluslararası Devreler ve Sistemler Sempozyumu’nda (ISCAS 2026) sahneye çıkan Huawei Yarı İletken İş Birimi Başkanı He Tingbo, şirketin yeni LogicFolding mimarisini tüm dünyaya duyuruyor. Geleneksel fiziksel küçültme yerine zaman […]
